特点:
- 无压烧结
- 低温烧结（250℃），高温服役
- 高连接强度
- 高导电、导热性能良好
- 可替代高铅焊料
- 符合RoHS要求
描述：
XY-ASP-N250烧结银膏采用独特的纳米银分散体系，符合RoHS环保要求，能适应点胶、印刷工艺，烧结温度低至250℃，无需压力辅助烧结，且连接强度高。
XY-ASP-N250烧结后为100% Ag，理论服役温度能达到961℃，可替代现有的高铅焊料应用，且导电导热性能突出，相对于传统焊料能大大提高器件寿命，适用于对导电导热性能有较高要求的功率器件的无压封接，如IGBT、高功率LED、射频功率器件等，尤其契合电子电力领域的第三代半导体封装应用。
技术参数：
| 适用表面镀层 | Au，Ag | |
| 烧结温度（℃） | 200-250，推荐250 | |
| 烧结气氛 | 氮气或空气 | |
| 烧结后 | 银含量（%） | 100 |
| 服役温度（℃） | >400 | |
| 导热系数（W/m·K） | >200 | |
| 电阻率（μΩ·cm） | <3.0 | |
芯片连接强度（MPa） | >30 | |
高温剪切强度（MPa | >30@260℃ | |
| 包装规格 | 2g、5g、10g（针筒包装） | |
| 存储 | 0-10℃，保质期6个月 | |
应用：
