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SnPb系列钎料


   


锡铅钎料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37钎料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航空及民用电子产品的装联中。

 


锡铅
Sn63Pb37预成形焊片 

锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航空及民用电子产品的装联中。

 

高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成形焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高,铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%],在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

 

我们提供的预成形焊片成分控制准确,熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。

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