广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

咨询电话:020-34698382

English site

微信公众号

预涂助焊剂焊料

特点


-  简化制程

-  焊料定量

 助焊剂定量

 助焊剂涂覆均匀

 润湿性优异

 低残留

描述


预凃助焊剂焊料在原有焊片基础上定量预涂了性能优异的助焊剂,不仅提升了焊片的抗氧化性,而且精准控制了助焊剂量,涂覆更均匀,减少了残留,使用时无需另外涂覆助焊剂,大大简化了制程。

 

技术参数


助焊剂类型

ROL0,免清洗

卤素含量

无卤素

助焊剂比重

(0.5-3.5)%

焊片成分

SAC305, Sn63Pb37, In97Ag3,

In52Sn48, Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1,

Sn96.5Ag3.5, Pb92.5Sn5Ag25, etc.

形状

带、丝、片、环、块

存储

0-10℃冷藏储存/常温储存(两款助焊剂




销售林工

销售卢工

销售冉工

销售袁工

在线客服