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先艺产品

Products

先艺电子是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商,是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜基板等产品。

微电子封装互连材料

预成形焊片Solder Preforms

可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多达百余种材质的焊片

金锡焊膏 AuSn Solder Paste

企业愿景

Company Vision

半导体微组装连接材料领导品牌

致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”,为半导体连接赋能

预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
AMB陶瓷载板
纳米银膏
金锡焊膏

预置金锡盖板

AuSn Solder Seal Lids

● 盖板六面电镀,耐盐雾24H以上

● 焊片精确预置

● 焊点小,无氧化,无击穿

● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性

● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置,全流程自主生产

金锡薄膜热沉

AuSn Thin Film Heat Sinks

● 物理气相沉积方法,金锡焊料层厚度范围2~10 μm

● 合金薄膜,成分精准

● 可提供成品及金锡镀膜加工服务

● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

AMB陶瓷载板

AMB Ceramic Substrate

● 自主研发的活性钎料

● 全工艺流程自主自控

● 超低界面空洞率,高导热

● 抗温度冲击性能好,服役可靠性高

纳米银膏

Nano-Ag Paste

● 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求

● 无压烧结/加压烧结

● 低温烧结(250℃),高温服役

● 高连接强度,高导电、导热性能

● 可替代高铅焊料

● 无有机残留,无需清洗

金锡焊膏

AuSn Solder Paste

● 润湿性良好、焊接性能优异

● 抗腐蚀、抗氧化

● 焊后易清洗

● 可提供3# ~ 6#焊膏

● 交期快,1周交付

● 保质期长,6个月

关于我们

About Us

先进半导体连接材料制造商

电子封装解决方案提供商

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
15
行业经验
5
管理体系
50 +
专利技术
10000 +套
模具
1000 +家
客户

资质&荣誉

Qualification&Honor

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