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预成形焊片自动供料方案

 预成形焊片的自动供料是提高封装效率、降低封装成本的必由之路。根据应用特点和产品规格,我司可提供适应不同自动供料方案的预成形焊片包装形式。

 

载带供料

采用标准SMT载带,适合于用于PCB局部补锡的颗粒状预成形焊片。

华夫盒/真空释放盒供料

采用高品质的标准华夫盒/真空释放盒,焊片排列方式可按客户要求定制。

蓝膜供料

采用标准6寸扩晶环,专用蓝膜确保产品表面无残胶,适合于小尺寸矩形焊片



膜带供料(国内首创)


焊片整齐贴装在高分子薄带上,同时表面覆有保护膜。这种包装形式可通过特 制供料器实现自动供料。先艺电子可提 供从焊料到供料设备的膜带供料解决方案,为客户提供一站式服务。















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