特点：
—高品质原料，环保配方，符合RoHS要求
—无卤/低卤，中活性
—润湿性优异
—残留无腐蚀，高表面绝缘电阻，可靠性高
—焊后残留免清洗，易清洗
描述：
助焊剂是免清洗的松香型高级助焊剂，产品为膏体，RMA中活性，符合RoHS要求。原材料选用高品质的特殊松香合成树脂，结合优质高沸点溶剂、非离子高分子有机活性剂，物理性能稳定，利于长久保存，针对不同成分的焊料、不同焊接温度均有出色效果。焊后残留物常温下稳定不吸潮，且无腐蚀性，表面绝缘电阻高，可匹配免清洗工艺制程，可适用手工焊接、自动点胶工艺，已广泛应用于航空、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。
技术参数：
| XY-RMA625-L0 | XY-RMA625L-L1 | XY-RMA625H-L1 | XY-RMA668S-L0 | |
| 外观 | 膏体 | 膏体 | 膏体 | 膏体 |
| 助焊剂类型 | ROL0 | ROL1 | ROL1 | ROL0 |
| RoHS | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 卤素含量 | 无卤 | 低卤 | 低卤 | 无卤 |
| 应用特点 | 150-250℃ | 120-250℃ | 高温，金锡共晶 N2回流 | 120-270℃ Ni焊盘效果优异 |
| 推荐清洗剂 | 乙酸乙酯+异丙酯 | 三氯乙烯+异丙醇 | 三氯乙烯+异丙醇 | 专用水基清洗剂 |
| 包装规格 | 10CC/支，30CC/支（针筒装） | |||
| 存储 | 0-10℃，保质期1年 | |||
