发展历程
 | 2023 |
 | ■国家高新技术企业（第四次认证） ■广东省专精特新中小企业（复审通过） ■首届广州百家新锐企业 ■“金锡共晶封装用芯片级微组装互连材料及器件”项目第十二届中国创新创业大赛， 获得广东赛区成长组一等奖、全国赛优秀企业 ■2023粤港澳大湾区新材料创新企业50强卓越企业奖、创新引领企业奖、年度投资价值推荐榜单 ■第八届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛百强，第七届“创客广东”半导体与集成电路专题赛二等奖 ■2023年功率器件陶瓷基板--最具发展潜力供应商 ■“金锡焊膏”、“Au88Ge12 金鍺预成形焊片”、“微波器件气密性封装材料--金锡盖板”三款产品被评为2022年度广东省名优高新技术产品
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| 2022 |
| ■广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心 ■通过ISO 14001环境管理体系认证 ■荣获2022年广州拟上市企业“领头羊”最佳成长TOP10称号 ■“第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)”项目参加第十一届中国创新创业大赛， 获得广州赛区成长组一等奖、广东赛区成长组一等奖、全国赛优秀企业 ■“用于高可靠电子封装的Au80Sn20金锡预成形焊片”被评为广东省名优高新技术产品
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| 2021 |
| ■第三批国家专精特新“小巨人” ■2021年“中国电子新材料先进企业” ■通过IATF 16949: 2016 汽车质量管理体系认证 ■金锡合金焊膏产品入选广州市重点新材料首批次应用示范指导目录（2020 版）
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| 2020 |
| ■国家高新技术企业（第三次认证） ■广东省专精特新中小企业 ■华中科技大学创新实践基地
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| 2019 |
| ■成功研发出“金锡合金焊膏”产品（国内首创） ■通过某质量管理体系认证 ■导入运行MES工业互联网制造智能管理系统 ■Au80Sn20产品入选广州市重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 版）
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| 2018 |
| ■通过GB/T 19001:2016/ISO 9001：2015质量管理体系认证 ■通过GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证 ■2018中国功率半导体与装备产业发展百佳贡献企业 ■第七届中国创新创业大赛优胜奖 |
| 2017 |
| ■2017年度番禺区科技创新100强 ■“国家高新技术企业”复审通过
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| 2016 |
| ■广州市企业研发机构
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| 2015 |
| ■加入ITRI中国焊料技术理事会 |
| 2014 |
| ■“国家高新技术企业”通过 |
| 2011 |
| ■广州市民营科技企业称号 |
| 2010 |
| ■通过ISO9001：2008质量管理体系认证 |
| 2014-2018 |
| ■Au80Sn20、Au88Ge12和预置金锡合金盖板产品获广州市科学技术成果称号 |
| 2012-2019 |
| ■共17种产品先后荣获广东省高新技术产品称号
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| 2010-2022 |
| ■共获得47项发明专利及实用新型专利授权
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| 2009-2016 |
| ■多个项目先后获得市、省、国家科技项目立项 |
