目前已知的无铅焊料多达几十种,所用的合金材料也是千变万化,合金成分包括两元系、三元系以及多元系。但概括起来,大多数都采用以锡Sn为主,适当添加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所组成,且主要通过焊料合金化来改善合金性能,得到理想的机械、电气和热性能。
锡银铜SAC预成形焊片
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
锡铋Bi58Sn42预成形焊片
Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。
Bi58Sn42共晶焊料，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。
锡银Sn96.5Ag3.5预成形焊片
锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护, 其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成形焊片
Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力最好的Sn基合金。
我们提供的预成形焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
