特点
- 合金薄膜，可焊性好
- 高灵活性制程，适应不同批量
- 工艺绿色环保，清洁无污染
描述
金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。
技术参数
焊料层 | 成分 | AuSn, Au：70~80 ±5 wt.% |
厚度 | 2~10 μm ± 20% |
基板材质 | 氮化铝、氧化铝、石英、硅、
硅、钨铜、钼铜、金刚石-铜 等 |
膜系 | TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au etc. |
应用
