先艺电子成功参展SEMICON CHINA(2017)

     2017年3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2017国际半导体展”在上海盛大开幕。先艺电子科技有限公司作为一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业亮相此次盛会，受到广泛关注。

     在展会中，先艺电子的预成型焊片、预置金锡盖板、SMT的编带焊片等产品以极优的性能和精密的加工能力受到了广大国内外客户的青睐。并且今年重点推出的预涂助焊剂焊片、焊带，按照实际需要精确使用焊料和助焊剂，保证了客户产品焊接的一致性，提高了生产效率。

展会期间，先艺电子技术团队来到现场进行技术答疑，其中微电子封装领域可靠性的解决方案引发新老客户的热烈反响。先艺电子引导客户正确使用产品，同时对客户现有工艺技术及生产遇到的问题提供技术支持。在与客户的技术交流中，彼此学习，互相进步。

      先艺电子作为一家有责任感的企业，已经取得多项专利和发明科技成果，打破国外垄断，产品已广泛应用于光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率器件封装等领域。

      先艺电子将继续秉持“以人为本，科技创新，不断超越”的理念不断发展，为客户提优质的产品及服务。