预置金锡盖板
预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。
特点：
l盖板六面电镀，耐盐雾24H以上
l焊片精确预置
l焊点小，无氧化，无击穿
l高气密性、高耐蚀性和高可靠性
l盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产
l交期快，6-8周
规格参数：
预置焊料成分 | Au80Sn20，Au78Sn22 |
盖板材质 | 4J29，4J42，钼铜，陶瓷等 |
盖板表面镀层 | Ni / Au , Ni / Au / Ni / Au 硬金/软金镀层可选 *镀层可根据客户要求定制 |
典型应用场景：
气密性封装
