知识库
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AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）的崛起和发展推动了功率器件尤其电力电子器件朝着大功率、小型化、集成化、多功能方向不断发展，对封...
2024-01-30 知识库 259
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微电子封装中的贵金属键合丝
微电子封装中的贵金属键合丝 引线键合（Wire Bonding）是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。引线键合焊的原理是采用加...
2023-12-12 知识库 361
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盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响
盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响 在FPGA封装、光电子封装等高可靠气密封装领域，器件应用场景多样，环境复杂，在军工和宇航等级别的高端应...
2023-09-11 知识库 490
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AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式
AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式 AMB陶瓷覆铜载板由陶瓷和铜通过活性钎焊的方式复合得到，同其它钎焊产品一样，界面空洞率是非常关键的性能指标。不同应用领域对钎焊...
2023-08-02 知识库 709
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焊膏存储寿命影响因素
焊膏存储寿命影响因素 据统计，电子产品70%的缺陷是由焊膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏存储过程中的失效是企业常遇到的问题之一。因...
2023-05-17 知识库 766
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预置金锡盖板在FPGA中的应用
预置金锡盖板在FPGA中的应用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它是一种非常重要的微电子元器件，具有灵活性高、可重构性强、性能稳定等特点，可以...
2023-04-27 知识库 717
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AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用
AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用 绝缘栅双极晶体管（IGBT）融合了绝缘栅型场效应晶体管（MOSFET）和双极型晶体管(BJT)两种器件的优点，具有开关速度快、工作频率高、驱动功率小等...
2023-03-14 知识库 1218
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氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺
氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺转自：碳化硅研习社，来源：活性钎焊 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高...
2023-03-14 知识库 1530
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电子封装低温互连技术研究进展（下）
电子封装低温互连技术研究进展（下）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电...
2023-03-14 知识库 1884
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电子封装低温互连技术研究进展（上）
电子封装低温互连技术研究进展（上）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电...
2023-03-14 知识库 2067
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金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用
金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用 大功率半导体激光器具有体积小，质量小，结构简单，亮度高，寿命长等优点，已广泛应用于在汽车、电子、机械、航空、钢铁等行业中。具体而...
2023-02-28 知识库 1314
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（下）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识库 1208
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（上）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识库 2148
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关于回流焊接温度曲线设置的研究
姜海峡（天津铁路信号有限责任公司）转自：半导体封装工程师之家 摘要：从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手，阐述了回流焊接温度与焊接时间对ＰＣＢＡ（印制电路板组）焊接质量的影响...
2022-11-08 知识库 3348
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金锡合金密封空洞控制技术研究
田爱民 赵鹤然（中国电子科技集团公司第四十七研究所）转自：半导体封装工程师之家摘要：金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上，对密封空洞的控制有很高的要求...
2022-11-02 知识库 1723
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氮化硅覆铜基板活性钎焊研究进展
李伸虎，李文涛，陈卫民，王捷，吴懿平摘 要：随着新一代SiC基功率模块器件朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展，具备更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代传统的DBC基板，成为SiC器...
2022-10-25 知识库 3793
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电子元器件低温焊接技术的研究进展
转自电子与封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免责申明：本文内容转自电子与封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文字、素材、图片版权等内容属于原作者王佳星、姚全斌...
2022-10-22 知识库 1569
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活性元素Mg对铝合金真空钎焊接头性能的影响
转自钎焊（Cnbraze） 免责申明：本文内容转自钎焊（Cnbraze）。文字、素材、图片版权等内容属于原作者，本站转载内容仅供大家分享学习。如果侵害了原著作人的合...
2022-10-06 知识库 970
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不同过渡热沉封装微盘腔半导体激光器热分析
转自《半导体光电》2021年12月第42卷第6期岳云震, 晏长岭* , 杨静航, 逄 超, 冯 源, 郝永芹, 钱 冉, 孙立奇摘 要: 为了降低微盘腔半导体激光器工作时有源区的温度,提升封装...
2022-08-30 知识库 2104
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先进封装的“四要素”
文章来源于SiP与先进封装技术引 言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积...
2022-08-24 知识库 2230
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什么是共晶焊和回流焊
转自芯片工艺技术做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢...
2022-08-02 知识库 3854
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封装壳体对高功率器件散热特性影响研究
转自TM热管理 来源机械与电子 摘要：针对 Ｔ／Ｒ组件典型封装结构，分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明，当壳体厚度大于１．５ｍｍ 时，当壳体热阻...
2022-07-06 知识库 2719
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高压功率模块封装绝缘的可靠性研究综述
转自半导体在线（原文来源：中国电机工程学报上海交通大学 李文艺，王亚林，尹毅）摘要：随着高压功率模块在直流输电、高速铁路和新能源发电等领域的普及和应用，高压功率模块的可靠性问...
2022-06-23 知识库 1564
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先进封装技术概览
本文由半导体行业联盟转载自SMT之家半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumpin...
2022-06-17 知识库 3376
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一种星载大功率T/R组件的高密度组装技术
转自高可靠电子装联技术王杨婧 秦绪嵘 摘 要：随着卫星应用技术的发展， 相控阵天线在卫星上的应用越来越广泛，T/R 组件作为有源相控阵天线最核心的部分，直接决定...
2022-05-31 知识库 2427
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焊锡膏成分的定性定量综合分析技术
转自半导体封装工程师之家张莹洁、陈斌、丁勇、王玉、刘子莲、倪毅强（工业和信息化部电子第五研究所、中联重科股份有限公司、中兴通讯股份有限公司） 摘要：焊锡膏的材料一...
2022-05-19 知识库 2034
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功率器件镀金管壳发黑现象分析
转自半导体封装工程师之家蒋庆磊、王燕清、林元载、杨海华、李赛鹏（中国电子科技集团公司第十四研究所） 摘要：针对一种高功率器件在使用过程中镀金管壳底部发黑的问题，采用...
2022-05-11 知识库 1797
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微波芯片共晶焊接技术研究
转自高可靠电子装联技术陈帅，赵志平 摘要：利用共晶炉，采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接。利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强...
2022-04-18 知识库 3671
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Au／Sn共晶键合技术在ＭＥＭＳ封装中的应用
转自半导体封装工程师之家近年来，随着MEMS技术的发展，大量的MEMS器件实现了商业化应用。由于MEMS器件大都存在薄膜可动结构，为了提高器件的可靠性，MEMS封装是MEMS设计与制造中的...
2022-04-09 知识库 6781
