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键合金丝与金带

先艺电子提供多种键合金丝与金带以满足不同应用的需求,其中键合金丝最小直径可达φ15μm。

 

键合丝是微电子封装中的重要互连材料,由于金具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性和优良的延展性、导电性,键合金丝是目前电子工业中普遍采用的引线材料。而在微波射频电路中,具有更好散热性能及高频性能的金带也得到广泛应用。先艺可提供多种规格键合金丝、金带以满足不同应用的需求,金丝最小直径可达φ15μm。

特点

l优异的抗硫化性能

l柔性化接单生产,贵金属键合丝一周交付,贵金属键合带两周交付

 

键合金丝规格参数

金丝直径

mil

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.2

1.25

1.5

1.8

2.0

μm

15±1

18±1

20±1

23±1

25±1

30±1

31.8±1

38±1

45±1

50±1

断裂负荷(CN)

>2.0

2.0-6.0

>4.0

4.0-7.0

>5.0

5.0-8.0

>7.0

7.0-10.0

>9.0

9.0-12.0

>13.0

13.0-16.0

>15.0

15.0-20.0

>21.0

21.0-28.0

>28.0

28.0-37.0

>32.0

32.0-42.0

延伸率(%)

1.5-4.0

2.0-5.0

2.0-7.0

2.0-7.0

2.0-8.0

3.0-8.0

3.0-8.0

3.0-10.0

3.5-11.5

4.0-12.0

熔断电流 / A

(丝长 10 mm)

0.28

0.31

0.38

0.45

0.49

0.62

0.71

0.83

1.01

-

成分

Au >99.99%

HAZ

(μm)

 

90-110

空气自由球硬度(HV)

40-45 (1.0 mil)

密度(g/cm3)

19.32

阻值

(μΩ·m)

0.0221

熔点(℃)

1064

 

键合金带规格参数

成分

Au >99.99%

密度 (g/cm3)

19.32

阻抗(μΩ·m)

0.0221

熔点(℃)

1064

宽度规格

25μm, 50μm, 75μm, 100μm, 150μm, 200μm, etc

厚度规格

10μm, 12.7μm, 25μm, etc