行业新闻
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Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板转自：功率半导体那些事儿，作者Disciples 前言随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相...
2023-11-17 行业新闻 89
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管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究
管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究作者：袁庆贺 张秋月 井红旗 仲 莉 刘素平 马骁宇转自：半导体封装工程师之家， 摘要:为了提高半导体激光器的封装质量和效率...
2023-11-13 行业新闻 125
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技术 | 大面积烧结的进步提高了功率模块的性能
技术 | 大面积烧结的进步提高了功率模块的性能文章来源于碳化硅芯观察 ，作者Sonu Daryanani 以碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体可在功率转换应用中实现...
2023-11-08 行业新闻 96
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金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用
金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用转自：公众号：艾邦陶瓷展 预成型焊片是一种表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片...
2023-10-19 行业新闻 224
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文章推荐 | 基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析
文章推荐 | 基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析转自：《电子与封装》作者：赵鹤然1,3，李俐莹2，陈明祥3单位：1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所；2. 沈阳农业大学信息与电气工程...
2023-10-17 行业新闻 212
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一图读懂广东省推动专精特新企业高质量发展的指导意见
一图读懂广东省推动专精特新企业高质量发展的指导意见来源：广东省人民政府门户网站 免责申明：本文内容转自：广东省人民政府门户网站。文字、素材、图片版权等...
2023-10-17 行业新闻 177
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大功率微波芯片自动共晶焊接技术（摘录）
大功率微波芯片自动共晶焊接技术（摘录）转自：微组装领域知识研讨分享；来源：众望微组装；作者：南京胡永芳研究员、韩宗杰研究员 大功率GaAs 微波器件因其优越的性能而...
2023-09-28 行业新闻 211
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半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech
半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech转自：SMT之家 免责申明：本文内容转自：SMT之家。文字、素材、图片版权等内容属于原作者，本站转载内容仅...
2023-09-28 行业新闻 231
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提高绝缘子焊接成品率的方法
提高绝缘子焊接成品率的方法转自：高速射频百花潭；来源：电子工艺技术；作者：高明起，苏伟，张亚刚，董东，刘英 微波组件中绝缘子焊接时，要求具有高的气密性、良好的接地钎透性，而传统热...
2023-09-28 行业新闻 211
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无铅BGA焊球重置工艺
无铅BGA焊球重置工艺转自：SMT技术网；作者：韦荔甫 李鹏 摘要： 对无铅BGA焊球重置工艺展开研究，通过试验设计，对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊...
2023-08-16 行业新闻 273
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封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究
封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究 转自：半导体封装工程师之家；作者/来源于：海绵宝宝的耳朵 张旻澍宋复斌（厦门理工学院材料科学与工程学院天弘科技有限公司） 摘...
2023-08-16 行业新闻 191
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助焊剂的特性
助焊剂的特性本文内容转自：SMT工程师之家 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧...
2023-08-16 行业新闻 196
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车载激光雷达的气密性封装
车载激光雷达的气密性封装转自：3d tof，来源：智能汽车俱乐部 激光器和探测器是激光雷达的重要部件，很大程度上决定了激光雷达的性能、可靠性和成本。LIDAR传感器多数安装在...
2023-07-19 行业新闻 503
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AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究转自：SMT技术网；作者：马艳艳 赵鹤然等 摘要：高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空...
2023-07-19 行业新闻 258
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电子组装工艺失效分析技术
电子组装工艺失效分析技术转自：嘉峪检测网 失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失...
2023-07-19 行业新闻 215
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导致电子产品失效的主要环境应力
导致电子产品失效的主要环境应力转自：嘉峪检测网 本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产...
2023-07-19 行业新闻 204
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势
转自：广州先进陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要...
2023-06-17 行业新闻 675
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氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能
氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能转自：钎焊；作者/来源于：电子技术速递目前的电源模块设计主要是基于氧化铝(Al2O3)或AlN陶瓷，但不断增长的性能要求设计师考虑采用先进的基...
2023-06-17 行业新闻 354
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银烧结技术在功率模块封装中的应用
银烧结技术在功率模块封装中的应用转自：集成电路在线 随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术...
2023-06-17 行业新闻 450
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半导体封装中银迁移，怎么办？
半导体封装中银迁移，怎么办？转自：导电高研院；作者：CEIA电子智造 银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下...
2023-05-18 行业新闻 625
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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
转自：半导体工程师 失效分析 赵工，来源：艾邦半导体网；作者：陈锺文 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行业新闻 2187
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芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制
芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制转自：半导体封装工程师之家，原创：海绵宝宝的耳朵，作者：洪火锋 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接...
2023-04-06 行业新闻 1122
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干货分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干货分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善转自：SMT之家 背景目的1-1背景：随着实装的高密度化的推进，元件特别是IC、端子等电极的构造变化显著。根据电极的变化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行业新闻 1411
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AMB基板：碳化硅模块封装新趋势
AMB基板：碳化硅模块封装新趋势转自：碳化硅芯观察 碳化硅作为下一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实...
2023-02-27 行业新闻 1012
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功率器件：新能源产业的“芯”脏
功率器件：新能源产业的“芯”脏转自：半导体在线，来源：云创投资 功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。逆变（直流转...
2023-02-16 行业新闻 794
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半导体｜2024，封装材料市场将达到208亿！
半导体｜2024，封装材料市场将达到208亿！转自：半导体在线，来源：竞泰资本 SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场前景报告（Global Se...
2023-01-30 行业新闻 636
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选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性转自：旺材芯片，来源：电子技术设计，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，宽禁带半导体(WBG)在许多功率应用中正逐步取代传统的硅...
2023-01-30 行业新闻 450
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800V高压——车规级碳化硅模块解析
转自：电力电子器件技术 来源：电驱工匠核心观点 800V架构是全级别车型实现快充的主流选择。对于电池端，快充实质上是提升各电芯所在支路的充电电流，而随...
2022-11-24 行业新闻 1208
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2022年前三季度电子信息制造业运行情况
2022年前三季度电子信息制造业运行情况转自：工信部 来源：运行监测协调局前三季度，我国电子信息制造业生产总体平稳，出口保持增长，企业效益持续恢复，投资...
2022-11-14 行业新闻 549
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新能源汽车产销量连续7年全球第一 工信部：加快新体系电池、车规级芯片等技术攻关
转自红星新闻9月6日，工信部召开主题为“大力发展高端装备制造业”的新闻发布会，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚介绍了十年间新能源汽车的情况。从市场规模看，今年1-7...
2022-09-19 行业新闻 761
