预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
金锡焊膏
预置金锡盖板
AuSn Solder Seal Lids
● 盖板六面电镀,耐盐雾24H以上
● 焊片精确预置
● 焊点小,无氧化,无击穿
● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性
● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置,全流程自主生产
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金锡薄膜热沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理气相沉积方法,金锡焊料层厚度范围2~10 μm
● 合金薄膜,成分精准
● 可提供成品及金锡镀膜加工服务
● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力
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![](upfiles/202311/23/a129bf5d4bef56f51.jpg)
纳米银膏
Nano-Ag Paste
● 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求
● 无压烧结/加压烧结
● 低温烧结(250℃),高温服役
● 高连接强度,高导电、导热性能
● 可替代高铅焊料
● 无有机残留,无需清洗
![](upfiles/202306/08/adc91066c072684c2.jpg)
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关于我们
About Us
先进半导体连接材料制造商
电子封装解决方案提供商
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
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IATF16949汽车质量管理体系
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