展会预告丨先艺电子将亮相2024慕尼黑上海光博会

展会预告丨先艺电子将亮相2024慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心隆重举办。本次展会将汇聚光电技术全产业链，邀请近1200家展商，展示面积80000平方米。激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场，为您呈现一场前所未有的视觉盛宴。

先艺电子将携应用于激光和光电子封装互连的高可靠预成形焊片、金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、金锡焊膏和AMB陶瓷覆铜板等先进半导体材料亮相此次展会，带来成熟可靠的先进封装产品和技术方案。

特别值得一提的是，本次展会，先艺电子将展出金锡焊球和钨铜薄膜热沉两款全新产品。其中，金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点，最小直径可达50μm，可用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等封装。而钨铜薄膜热沉的高热导率可实现快速散热，特别适用光组件封装和大功率激光器封装。

先艺电子诚邀您来现场（上海新国际博览中心W2馆2774号）和我们深度交流。如果您现在正好需要光电领域先进封装方面的产品信息和技术支持，欢迎您通过下方方式或直接关注公众号联系我们，我们将在第一时间与您取得联系！