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喜讯 | 先艺电子参加第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)颁奖典礼

2023-05-19 18:14:43 企业新闻 1168

喜讯 | 先艺电子参加第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)颁奖典礼

 

5月17日,第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)颁奖活动暨第十二届中国创新创业大赛(广东赛区)启动仪式隆重举行。先艺电子的第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板)项目荣获第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)暨第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛成长组一等奖

在“碳达峰、碳中和”的时代背景下,随着能源技术革命向材料领域渗透,第三代功率半导体产业正呈现高速发展态势。以碳化硅为代表的第三代半导体材料,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优势,助力芯片性能的提升,已经被广泛应用于功率电子、射频、光学等器件领域。同时第三代半导体功率材料的固有特性,决定了其在实现新能源、轨道交通、智能电网等领域的电能高效转换优势,支持国家能源革命。

中国拥有第三代功率半导体材料最大的应用市场,受益于新能源汽车、5G、消费电子等领域的强劲需求,国内第三代功率半导体市场蓬勃发展。先艺电子紧跟时代步伐,紧抓市场机遇,全新自主研发了第三代功率半导体关键基础材料——碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板),使之成为公司新的业务增长点。

先艺电子的AMB陶瓷覆铜板具有厚铜层,零界面空洞,结合牢靠;低热阻,温度冲击可靠性高;自研活性钎料,可控性强;自主自控真空烧结工艺及装备,灵活性高;自有图案化、表面处理产线的显著特点优势。是高压大功率器件用IC封装载板,尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求,广泛应用于新能源汽车、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

先艺电子作为国内高可靠微电子和功率器件封装互连材料的领军者,已于2022年获得第十一届中国创新创业大赛(广州赛区)新一代信息技术行业成长组一等奖和2022年青蓝国际创新创业大赛成长组冠军,此次第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板)项目荣获第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)成长组一等奖,是先艺电子在封装互连领域获得政府、产业、学术、投资等各界全面认可的又一有力证明。

“科技创新,追求变革”,是先艺电子的宗旨。未来我们将持续创新,实现关键基础材料的自主可控,致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。