新闻资讯
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重磅│先艺电子AMB陶瓷覆铜板、金锡焊片、金锡焊膏、金锡盖板入选国家重点新材料首批次应用示范指导目录
重磅│先艺电子AMB陶瓷覆铜板、金锡焊片、金锡焊膏、金锡盖板入选国家重点新材料首批次应用示范指导目录 日前,工业和信息化部发布重点新材料首批次应用示范指导目录(202...
2023-12-26 企业新闻 1168
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喜讯 | 先艺电子成功入选广州首届百家新锐企业
喜讯 | 先艺电子成功入选广州首届百家新锐企业 为促进广州产业高质量发展,广州市委统战部、市工商联、市工信局、市国资委、市科技局在2023年3月联合开展了“广州首届百...
2023-11-21 企业新闻 987
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一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术转自:电子制造工艺技术,作者:孔令图 文章索引:首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行业新闻 75
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高功率蓝光半导体激光器的封装研究
高功率蓝光半导体激光器的封装研究转自:SLP老张1、引言GaN基材料是一种直接带隙发光材料,由于其具有高禁带宽度、高热导率、高电子迁移率等特点,所以在各种电子器件和光电器件...
2024-04-26 行业新闻 79
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DPC,AMB,HTCC,DBC…陶瓷基板的几个常见种类,你都知道吗?
DPC,AMB,HTCC,DBC…陶瓷基板的几个常见种类,你都知道吗?转自:PCBworld,来源:维文信整理 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或...
2024-04-24 行业新闻 202
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AMB活性金属焊接陶瓷基板:陶瓷基板金属化的新范式
AMB活性金属焊接陶瓷基板:陶瓷基板金属化的新范式转自:广州先进陶瓷展 陶瓷基板按照工艺分有很多种,除了直接键合铜(DBC)法、直接电镀铜(DPC)法、激光活化金属(LAM)法、低温...
2024-04-24 行业新闻 110
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先艺电子慕尼黑上海光博会圆满收官 | 下一站,IME成都微波展见!
先艺电子慕尼黑上海光博会圆满收官 | 下一站,IME成都微波展见! 2024年3月20日,第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心再度起航。3月22日,展会圆满落下帷幕。先艺电...
2024-03-23 企业新闻 331
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新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案转自:半导体封装工程师之家,来源:海绵宝宝的耳朵,作者:李维俊 段佐芳 林 峰 赵 宁 刘乐华 张培新 王艳宜 微电子焊料是电子产品组装过...
2024-03-19 行业新闻 337
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高性能计算芯片上铟热界面材料的应用及工艺优化
高性能计算芯片上铟热界面材料的应用及工艺优化转自:屹立芯创 为了满足日益增长的高性能计算芯片的性能和多样性应用需求,这些电子芯片的冷却设计往往需要使用焊料型热界...
2024-03-19 行业新闻 558
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采用金锡合金的气密性封装工艺研究
采用金锡合金的气密性封装工艺研究转自:陶瓷基板,来源:电子工艺技术,2010,31(5):267-270,作者:姚立华 等 摘 要 根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方...
2024-03-19 行业新闻 624
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金刚石,如何在半导体产业链中找准“定位”?
金刚石,如何在半导体产业链中找准“定位”?转自:Carbontech 最近几年,“金刚石半导体”这一词汇变得很时髦!但凡去和一个企业沟通,就说“我们目标是半导体产业!”众所周知,金刚...
2024-03-19 行业新闻 335
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展会预告丨先艺电子将亮相2024慕尼黑上海光博会
展会预告丨先艺电子将亮相2024慕尼黑上海光博会 慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心隆重举办。本次展会将汇聚光电技术全产业链,邀请近1200...
2024-03-12 企业新闻 166
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妇女节快乐丨悦己,阅己,越己,与更好的自己相遇
妇女节快乐丨悦己,阅己,越己,与更好的自己相遇 WOMEN'S DAY比起那些角色和标签更重要的是成为你自己“女性的赏味期限”不应该被年龄所限制用你自己去定义身份而不是...
2024-03-08 企业新闻 182
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喜讯 | 先艺电子金锡薄膜热沉产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”
喜讯 | 先艺电子金锡薄膜热沉产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品” 广东省名优高新技术产品是在广东省科技厅及相关政策文件的指导下,由广东省高新技术企业协会在...
2024-02-29 企业新闻 209
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2024新加坡亚洲光电博览会3月精彩起航:先进封装产品先睹为快
2024新加坡亚洲光电博览会3月精彩起航:先进封装产品先睹为快 亚洲光电博览会(APE 2024)将于3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办。作为一个国际领先的光电综合品牌推广...
2024-02-29 企业新闻 260
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高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究
高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究来源:科技与创新,作者:马德营,李萌,邱冬,转自:宽禁带半导体技术创新联盟摘要:近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产...
2024-02-21 行业新闻 467