销售林工

销售卢工

销售李工

销售袁工

WhatApp

在线客服
网站导航

液态金属新用途:无热焊接

2017-09-07 19:57:11 知识库 4283

2017-08-30 摘自:焊料之家

 

            焊接材料研究人员们,已经创造出了一种新颖的液态金属微粒材料。它可以在室温下保持液态,还能够让材料间相互融合。这种新型固液混合物可以在无热焊接、以及电子电路损伤修复等方面发挥实际作用。不过这种金属材料的发现也有些偶然,因为研究人员们本想找到一种方法,防止液态金属在低于正常凝固点的温度下变回固态。

            这项被称作“过冷”的技术,常被用于分析金属的内在结构,也是金属加工的一种替代方法,然而最大的障碍是难以制成稳定数量的“过冷”金属。技术团队,想到了通过均匀涂抹的薄涂层来保持微小金属液滴的方法,以形成平衡的含有过冷的液态金属的颗粒。

 

            为了创造这些粒子,研究人员们用到了一个高速旋转的刀具,来将液态金属切割成微小的液滴,然后将之悬于乙酸/二甘醇混合液中。

            这种新型液态金属微粒材料,可以在室温条件下的无热焊接和电子线路损伤修复等领域发挥重要的作用。当暴露于空气中的时候,材料的表面会发生氧化并产生金属泡沫。氧化过程结束后,团队会将之打磨得更加平滑。

            液态金属微粒的直径只有10微米左右(与红细胞相当),团队会观察这些气泡并修复微观缺陷,然后微焊接并拼接“宏观”的金属部分。其在论文中称:“实验证明新材料可在室温下施行无损表面焊接,过程中无需高精尖的仪器、复杂的材料制备、或者高温金属接合工艺”。


关键词:先艺电子,xianyi,超薄气密封装焊料,TO封帽封装焊片,Pb88Sn10Ag2,120℃至150℃之间的低温共晶合金焊片,In100、200℃以上低温共晶合金焊片,Sn85Sb15焊片In60Pb40,In50Pb50,Sn95Ag5,240℃以下低温共晶合金焊片,220℃左右的共晶合金焊片,240℃左右的低温共晶合金焊片,200℃以下低温共晶合金焊片,金锡合金焊片选型指南,低温合金焊片应用,低温合金焊片如何选择,预成形焊片尺寸选择,光电成像器件的盖板密封焊接,金属化光纤连接焊片,预涂焊料盖板,背金锡,焊片定位,锡片,预镀金锡,预涂金锡,金锡衬底,硬钎料,Au80Cu20,Au50Cu50,低温锡带,金锡烧结,金锡共晶烧结

 

先艺电子、xianyiwww.xianyichina.com

 

广州先艺电子科技有限公司是预成型合金焊料片专业生产商,我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片,更多资讯请看www.xianyichina.com,或关注微信公众号“先艺电子”。