新闻资讯
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MEMS后端封装那些事儿
2017-01-10 摘自传感器技术 尽管MEMS前端的制造让人头疼，但后端的封装却值得一喜，国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑...
2017-01-13 行业新闻 3414
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减少焊点中的空洞——共晶焊接技术
2016-08-09 摘自诚联恺达 北京诚联恺达科技有限公司 共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与...
2016-08-10 行业新闻 12770
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无铅回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪涛 菲尼的科技有限公司 随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料...
2016-08-04 行业新闻 7610
