广州先艺电子科技有限公司
先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商
网站首页
关于先艺
公司简介
领导寄语
发展历程
检测中心
检测设备
先艺产品
微电子封装互连材料
预成形焊片
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
金锡焊膏
金锡焊球
焊丝与焊膏
贵金属键合丝、带
助焊膏
微电子封装互连器件
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
第三代功率半导体封装材料
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
技术支持
应用案例
知识库
新闻资讯
企业新闻
行业新闻
合作客户
联系我们
客户留言
联系我们
English
关闭
销售林工
销售卢工
销售李工
销售袁工
WhatApp
在线客服
网站导航
应用案例
知识库
SMT焊片的应用
2017-09-05 15:46:43
应用案例
4548
下一篇：
预涂助焊剂焊片的封装
