邀请函丨先艺电子与您相约elexcon深圳国际电子展

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参展明星产品——AMB陶瓷覆铜载板XIANYI

活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜载板是通过活性金属钎料将陶瓷板和铜板钎焊复合形成，相比传统的DBC陶瓷覆铜载板，具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等高可靠性要求的领域。

△厚铜层，极低界面空洞率

△低热阻，温度冲击可靠性高

△自研活性钎料，可控性强

△自主自控真空烧结工艺及装备，灵活性高

△自有图案化、表面处理产线

关于elexcon深圳国际电子展

elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIOT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。