专业提供先进封装微连接解决方案，先艺电子展出微组装焊料、金锡薄膜组件、清洗设备等

          2020年7月3-5日，在慕尼黑上海电子生产设备展上，广州先艺电子科技有限公司将携手化研科技展出贵金属预成型焊料、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、超微净清洗系统等产品。

        诚挚邀请您莅临5.1H号馆E532展位参观、交流及业务洽谈。

产品展示

贵金属预成型焊料

         先艺电子的贵金属预成型焊料，包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料，熔点范围覆盖了100℃至1100℃区间，可满足各种场景的使用要求，具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点，可提供各种尺寸的材料，模具加工精度高，适用与各种工业领域。

          产品可进行盖板预置、助焊剂预涂覆等深加工，简化了封装制程。可提供载带式包装、覆膜包装、蓝膜包装、华夫盒包装等后加工及包装方案，适用各种供料方式

金锡焊膏

         金锡焊料共晶点为280℃(556℉)，具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在军工、航空航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用。金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高（超过150℃）的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。

特性参数：                                                       

*其它粒度也可根据需要订制。

金锡薄膜热沉

         金锡薄膜热沉是一种用于芯片散热的高导热载板，在激光、光通讯、微波射频等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，可获得焊接性能优越的焊料层，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

可提供UVC石英盖、带金锡凸点的石英基板、光器件用氮化铝热沉等热沉产品。

零废水排放超微净清洗系统

          零废水排放超微净清洗系统是一款用于芯片、PCBA、IGBT等超微净助焊剂清洗系统。通过清洗、漂洗、烘干等步骤，实现器件超微净助焊剂清洗。

产品特点：

·零废水排放

 ·内置再生器

 ·离子浓度监测

关于先艺电子

          广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。公司拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系。科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。

诚挚邀请您莅临5.1H号馆E532展位参观、交流及业务洽谈。

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