IME2019，先艺展会完美收官

      2019年10月23日-25日，备受业界瞩目的IME2019第十四届国际微波及天线技术展览会在上海光大会展中心成功举办，专业、精彩的展览之外，IME2019微波及天线技术论坛同期举办。现场集聚了250余家国内外厂商，集中展示了射频微波、毫米波、太赫兹、天线、5G通信及EMC/EMI/EMS等领域创新产品和技术，全面展示了微波及天线行业前沿产品，吸引了行业内众多专业观众共赴盛会，一场微波技术年度盛宴火热上演。

     先艺电子作为中国国内专业研发，生产，销售高端电子封装连接材料的领导品牌，携优质的金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、预涂助焊剂焊片、铜铝复合材料、贴膜包装预成型焊片等产品亮相展会。先艺电子推出的性能卓越的产品迎合了参展观众的预期，引起了极大的关注。

  直击展会现场▼

  众多专业观众慕名前来，吸引了许多新老客户的关注与咨询。

   部分产品介绍▼

   金锡薄膜热沉

   特点：

   ①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

   预置金锡盖板

   特点：

   ①精确控制焊料量；②预成型焊片精确预置，简化封装流程；③保证定位精确度；④满足高气密      性、高强度和高耐蚀性要求

    铜铝复合材料

    特点：

   ①适用于铝线楔形键合；②可焊性好；③高电导率、低接触电阻；④高热导率

    贴膜包装预成型焊片

    特点：

   ①特有的贴膜包装方式；②可配合先艺供料器剥料；③能配合贴片机使用；④降低成本、提高效率

     公司此次参展扩大了公司在同行业当中的知名度和影响力，同时也进一步了解了产品最新应用前景及应用方向，能更好地完善自身产品结构，发挥自身优势。

我国电子通讯行业正处于结构调整与动能转换阶段。随着射频微波、毫米波、太赫兹、天线、5G通信及EMC/EMI等领域的发展，及近年来国际形势的变化，为产业发展增加了广阔机遇。

     IME2019已完美谢幕，先艺电子未来将不断突破自我，开拓向前，为客户提供创新、优质的产品及更好的行业解决方案。