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先进封装技术概览

2022-06-17 10:07:18 知识库 4874

本文由半导体行业联盟转载自SMT之家

半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。

 

 


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