广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

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发展历程

 

       

2022

■“用于高可靠电子封装的Au80Sn20金锡预成形焊片”被评为广东省名优高新技术产品

2021

■第三批国家专精特新“小巨人”

■2021年“中国电子新材料先进企业”

通过IATF 16949: 2016 汽车质量管理体系认证

金锡合金焊膏产品入选广州市重点新材料首批次应用示范指导目录(2020 版)

2020

■国家高新技术企业(第三次认证)

广东省专精特新中小企业

■华中科技大学创新实践基地

2019

成功研发出“金锡合金焊膏”产品(国内首创)

■通过GJB 9001C-2017武器装备质量管理体系认证

■导入运行MES工业互联网制造智能管理系统

■Au80Sn20产品入选广州市重点新材料首批次应用示范指导目录(2018 版)

2018

■通过GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证

■通过GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证

2018中国功率半导体与装备产业发展百佳贡献企业

■第七届中国创新创业大赛优胜奖

2017

2017年度番禺区科技创新100

“国家高新技术企业”复审通过

2016

■广州市企业研发机构

2015

■加入ITRI中国焊料技术理事会

2014

■“国家高新技术企业”通过

2011

■广州市民营科技企业称号

2010

■通过ISO9001:2008质量管理体系认证

2014-2018

■Au80Sn20、Au88Ge12和预置金锡合金盖板产品获广州市科学技术成果称号

2012-2019

■共17种产品先后荣获广东省高新技术产品称号

   

2010-2022

■共获得39项发明专利及实用新型专利授权

   

2009-2016

■多个项目先后获得市、省、国家科技项目立项

 

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