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广州先艺电子科技有限公司致力于为光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装领域提供优质的预成形焊片(solder preforms)。

公司目前主要为客户提供用于金属壳体,陶瓷壳体,金属-玻璃封装用的预成形焊片,用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域,目前产品广泛应用于精密医疗电子、功率电力电子、新能源汽车、无人驾驶、物联网等行业。

 公司提供的预成形焊片用于大功率LED芯片和激光器的芯片粘接,光电器件中发射器,接收器和放大器等封装中的通孔粘接,引线绝缘子的焊接,微波系统及其它相关领域。主要产品系列:Au80Sn20,Au88Ge12,Au10Sn90,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),SAC405(Sn95.5Ag4.0Cu0.5),Sn98.5Ag1.0Cu0.5,Sn63Pb37,Sn90Sb10,Bi58Sn42,In52Sn48,In97Ag3,In100,Sn96.5Ag3.5,Pb92.5Sn5Ag2.5,AgCu30Sn10等。

公司除了提供各种标准型和非标准型的贵金属合金钎焊材料外,还可根据用户的要求,提供不同规格,不同尺寸的有特殊用途的合金焊接材料。       

广州先艺电子科技有限公司供应的典型焊料合金及其性能如下表: