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银铜锡Ag60Cu30Sn10焊片

特点:


- 银基硬钎料,熔点为600/720℃

- 润湿性能良好

- 良好的导电、导热性

- 力学性能优良

- 耐腐蚀,焊接接头可靠性高

- 广泛应用的电真空器件钎料


描述:


银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。其中Ag60Cu30Sn10合金钎料,具有银基钎料的优点,如良好的润湿、填缝能力强等,而且钎接质量高,能够形成强度高、导电性和耐腐蚀性优良的钎焊接头,作为一种填充材料广泛应用电真空器件的钎接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金和难熔合金。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Ag)

余量

(Cu)

30.0±0.5

(Sn)

10.0±0.5

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm³

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度Mpa

Ag60Cu30Sn10

600/720

9.57

/

/

/

操作细节: 


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。


加工尺寸:



厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t<0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t<0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±5%

储存及产品管理: 


- 储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤55%RH。

- 产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全: 


- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

- 请不要与其它有毒化学品混合。

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