IGBT行业大咖坐而论道 “构建中国IGBT产业生态圈”引重点关注

2017-05-17摘自 美丽株所 芯青年

        5月6日，2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会在株洲隆重开幕了。两天时间里，共有1600多位领导、权威专家学者、院士、中国500强企业的高层以及各行各业的企业家云集湘江之畔。本届年会也成为了历届规格最高、人数最多的一次。

2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会

      本次年会亮点多多，精彩纷呈。除了张瑞敏等知名大咖坐而论道外，还有“IGBT产业高峰论坛”、“先进硬质合金材料高峰论坛暨产需对接会”、“通用航空产业高峰论坛”、“风电产业高峰论坛”4个重量级分论坛。对中车株洲所来说，意义不一样，因为有两个分论坛—“IGBT产业高峰论坛”、“风电产业高峰论坛”都由中车株洲所承办。IGBT和风电都是中车株洲所重要业务，掌握了核心技术和高端产品。

构建我国IGBT产业生态圈

      5月7日上午，全国IGBT行业的顶尖人才齐聚株洲“智慧碰撞”，既有国家省有关部门和中企研的领导，又有行业领军的院士，既有研发专家又有制造精英，共计100余人参加了“IGBT产业高峰论坛”，并就IGBT产业发展展开对话。

 主旨演讲

      工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光，中国工程院院士、中车株洲所党委书记、董事长丁荣军，全球能源互联网研究院副院长汤广福，中国科学院电工研究所研究员、研究部主任温旭辉等行业大咖分别就国家产业政策、中车IGBT产业发展、电力系统电力电子技术发展机遇与挑战以及高性能车用电机驱动系统技术前沿等主题发表主旨演讲，中车株洲所副总经理兼总工程师冯江华主持。

     中国工程院院士、中车株洲所党委书记、董事长丁荣军就“如何构建我国IGBT产业生态圈”发表主旨演讲。他认为，通过产业链、技术链、创新链和价值链，这四个核心要素来推动我们国家未来产业，最终能达到生态圈。这引起了广大专家学者、国家部委领导及企业负责人的关注。

具体详情，请见文尾丁荣军讲话摘录

中车株洲所副总经理兼总工程师冯江华主持

圆桌对话

      在圆桌对话环节，与会嘉宾就中国IGBT的技术与产业发展趋势展开了探讨。中国工程院院士、中车技术专家委员会副主任刘友梅，中国工程院院士、一汽集团副总工程师李骏等对“中国制造2025背景下的IGBT产业创新”展开讨论；对扩大国产IGBT应用领域进行汇报分析，为国家产业发展政策制定提供数据支撑。

 圆桌对话现场

 【观点】

国家工信部电子信息司集成电路处处长任爱光：

      IGBT产业发展面临机遇与挑战并存，总的来说，我理解是“四有”，一个是有政策，二个是有市场、三个是有技术基础、四个是有挑战。

 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生：

      2014年，国家IGBT产业投资基金成立，基金的规模是1387.2亿元人民币，它的设立主要是为了破解集成电路产业投资瓶颈。我们有信心，我们也希望中车能将株洲打造成一个中国的IGBT的基地，不管是人才、资金、政策各方面，我们会全力支持湖南和中车。

全球能源互联网研究院副院长汤广福：

       IGBT在电网发展过程中存在着巨大需求，未来在能源转型和需求上，我相信株洲在IGBT器件制造上也能不断超越。

       本次论坛上，中车时代电气还隆重发布了4款IGBT新产品，分别为适用于轨道交通的6500V/750A型，具有更高功率等级的4500V/3000A型，适用于电网的3300V/1800A型，以及专为电动汽车设计的6500V/600A型。

       中车株洲所旗下中车时代电气执行董事、总经理刘可安代表承办单位致答谢词，并表示中车时代电气将继续致力于IGBT产业创新与发展，倡议大家一起共建合作共赢，良性互动的IGBT产业生态圈，为行业可持续发展和国家重大战略实施做出新的更大贡献。

【 IGBT小课堂 】

      IGBT是一种实现电能控制和转换的电力电子器件，通俗地说，就是一个控制电能的非常厉害的高级开关，被誉为电力电子装置的“CPU”，在轨道交通（如高铁）、智能电网（如柔性直流输电工程）、航空航天、新能源（风电、光伏、汽车）等领域应用极广，IGBT产业对我国而言属于战略行业中的战略产业。

      中车时代电气作为我国功率半导体产业的领军企业，拥有50多年的大功率半导体器件研制历史，是世界上除ABB、三菱之外第三家掌握IGBT全套技术的厂家，打破欧美、日本等制造强国在半导体领域长期的垄断，成为我国唯一全面掌握从IGBT芯片、模块、组件到应用全套技术的企业。

根据市场调研机构报告显示，全球IGBT市场规模在未来几年时间将继续保持稳定的增长势头，市场规模至2018年将达到60亿美元的数值。而随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。

丁荣军院士主旨演讲（摘录）

      尊敬的各位嘉宾、各位学者、各位同行：

大家上午好，很高兴有这个机会跟大家分享关于我国IGBT产业发展的想法。我的报告分三个部分。

首先跟大家简单回顾一下IGBT产业发展的现状。IGBT技术企业确实它的重要性，大家也体验出来了，无论从电能的产生、传输以及传送都越来越离不开IGBT器件了，大家越来越感觉到它可以节约15%左右的能源，对未来整个的绿色经济、生态文明起到一个支撑作用。IGBT器件是第三次技术革命的代表性产品，它跟原来传统的器件相比，主要是在开通频率方面，速度上有很多的优点，特别是它的控制比较简单，所以轨道交通、智能电网、新能源等等都有广泛的应用，同时它作为核心器件，被誉为是电力电子装置的CPU。根据市场预测，现在每年，从2015年到2020年大概每年9.5%的速度增长，预计2020年全球市场大概在51亿美金左右。现在国外，大家知道以三菱为代表的企业占据主要地位。我们可以很欣喜看到，我们国家这几、年随着应用的拉动，越来越多的公司、越来越多的企业开始关注到材料、装备包括器件模块应用方面。尽管我们起步比较晚，技术也比较薄弱，我们现在很多地方还处在历史阶段，刚刚任主任也讲了，我们现在更多的可能处在代加工或者IDM模式，我相信未来这块我们会有一个快速的发展。

      中车株洲所，这几年走了一条从并购到整合到再创新之路，特别是我们三年前，8英寸IGBT芯片生产线的建成对整个IGBT的自主创新起到了非常大的促进作用。对于整个IGBT产业发展，我一直在想，IGBT的发展从目前来说，我们远远没有达到目标，或者说国家IGBT整个产业，和欧洲相比还是有比较大的差距，尽管我们国内企业比较多。今天借这个机会希望国内联盟的企业，怎么去一起携起手来，所以我提出希望市场拉动、技术驱动，同时我也很高兴看到，政府这块能做推动、产业互动。

所以我第二个部分想谈一下怎么构建我国IGBT产业生态圈。我的想法是怎么通过产业链、技术链、创新链和价值链，这四个核心要素来推动我们国家未来产业，最终能达到生态圈。也就是说，通过应用拉动之后，我们怎么联合起来，构建一个创新平台。我最近也知道，现在工信部在搞创新平台的申报，我想IGBT联盟的相关企业能否团结起来申报创新平台。这四个方面，怎么去有计划的结合起来，我最近一直在考虑这个问题，希望到最后能够打造一个立体、全方位的IGBT产业发展平台。我们本来是后者，我们还单打独斗，来和三大巨头去竞争，最多只能拼个一时，要长期拼下去肯定会有缺陷，肯定打不赢别人。我的想法是能够在方方面面，把这些要素结构起来，构成一个立体的、全方位的发展平台，也许未来这个产业会发展的更快。我希望要突出应用的牵引。借这个机会，我想呼吁，在2017、2018年，像过去轨道交通一样的，给个示范应用，能给一些扶持，从产品到设备、原材料，都采购国内的，尽快地把产业链打通，这是很关键的。最终的结果是，用户能够用到性价比最高的。 当然政府推动这个我就不说了，因为刚刚任处也介绍了，政府也在考虑这些事情。

      我觉得IGBT的发展关键的是人才，就目前来说，我确实觉得国内很多高校，每年也在不断的培养这方面的技术人才，包括硕士、博士，但是实事求是地说，相对来说国内的研究的还不是很深。作为中车株洲所来说，今年下半年鼓励各个科研单位，各个高等院校的学者们来进行一些研究，我们一起能把技术提上去。当然包括材料技术，我前面已经讲了，现在应该是整个材料技术，包括硅单晶，我觉得作为株洲所来说也有责任来拉动相关材料的往前走，我们要承担这些责任。包括一些设备，现在我们八英寸80%的设备是进口的，最近国内大量发展半导体，前不久我的同事告诉我设备价格上涨了40—50%。我们不能长期一来于国外，我也再次承诺，如果哪家单位或企业研究出有好的设备，觉得成熟了，或者需要到我们8英寸来做一些验证，我保证大力支持.

      最后是技术驱动。现在我们8英寸IGBT，有平面柵和沟槽柵，我在这也再次提出来，希望能够构建国家的创新中心和实验室，大家怎么一起围绕产业打造一个创新机制，最后能够实现“弯道超车”。包括整个芯片从材料到应用，这里面已经完整的有产业来作为提升，由于时间关系我无法太深了讲，但是总的来讲我希望这快能做的更好一些。

      下一步的展望。第一个展望是IGBT模块从端到端流程信息化，希望能够达到更高，更关键的是从综合成本、周期和社会的利用率，会对未来整个研究出国际上的，世界一流的高水平的芯片，能够满足用户需求，这是我们要达到的目标，最终希望能够培养出一批人才，能够达到第一的目标。

      第二个是构建一个完全自主、安全可控的生态圈。现在我们的产业发展还是有很多不足的因素。整个产业链的角度，我们必须要尽快自己能够拉通，最后提升我们国家IGBT国际化的竞争能力。我的汇报到这，谢谢大家。

关键词：IGBT,Pb90Sn10,Pb70Sn30,金锡焊片,Au80Sn20焊片,Au10Sn90,Au88Ge12,预置金锡盖板,Solder Preform,Solder Preforms,铟In合金焊料片,In97Ag3,锡银铜SAC焊料片,无铅焊料,银铜焊片,Ag72Cu28,锡锑锡铅Sn63Pb37焊料片,In52Sn48,铟银合金焊片,铟In合金预成形焊片,锡银铜SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）焊片,Sn96.5Ag3.5,锡锑焊片,Sn90Sb10,锡铅焊片,Sn63Pb37,锡铅预成形焊片,金基焊料,银基焊料,铟基焊料,金锗焊料,金硅焊料,金锡热沉,金锡焊料封装,金锡合金薄膜,金锡焊料,xianyi,先艺电子

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