TDK推出CeraPad™集成ESD保护功能的超薄基板

时间：2017-04-24摘自：电子产品世界

　　TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。

　　CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外，这种陶瓷基板厚度仅有300 µm至400 µm，但具有高达22 W/mK的导热能力，也超过传统载体的三倍。根据客户的要求，CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工艺。

　　在单位LED数量和密度日益增长的今天，这种全新的技术特别适合各种LED应用。CeraPad可将标准LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。

　　与PCB板类似，CeraPad陶瓷基板的多层技术还可以通过穿孔将内部的每层重新分配相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下，全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列，在这种LED阵列中，数百个LED灯源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率和安全的灯光效果，例如智能手机上的多LED闪光灯，或汽车的自适应大灯。

　　通过CeraPad陶瓷基板，TDK集团能够为客户提供具有吸引力的自定义封装解决方案，从而让他们能够更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战，让客户能够利用一种全新的方式进行灯光设计，并且还提高了LED的照明效率。

　　主要应用

　　· 汽车头灯和智能手机闪光灯的LED系统

　　· 汽车ECU、智能手机和平板电脑

　　主要特点与优势

　　· 集成于多层基板中的ESD保护功能

　　· ESD保护能力可达25 kV

　　· 高达22 W/mW的导热性

　　· 300 µm至 400 µm的超薄厚度

 关键词：超薄基板、ESD保护、先艺电子,xianyi,Pb75Sn25,Pb60In40,Sn100,Pb75In25,芯片封装焊片供应商,Au100,Cu100,芯片封装焊片生产厂家,indium solder,coining solder,williams solder,Kaster solder,大功率LED芯片封装焊片生产厂家, Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb92.5In5Ag2.5,纯铟焊片供应商,锡银铜预成形焊片焊箔供应商,锡铅Sn63Pb37焊片供应商,锡铅Sn63Pb36焊片生产厂家,器件封装焊料,背金,芯片背金

先艺电子、xianyi、www.xianyichina.com

 广州先艺电子科技有限公司是预成型合金焊料片专业生产商，我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成型焊片，更多资讯请看www.xianyichina.com，或关注微信公众号“先艺电子”。