销售林工

销售卢工

销售李工

销售袁工

WhatApp

在线客服
网站导航

高功率IGBT的技术前沿-高溫、高密度、便扩容

2016-12-24 17:23:27 知识库 4688

2016-12-20摘自: 电力电子网

关键词:芯片封装、IGBT、金锡焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、Sn63Pb37、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、预制焊锡片、Ag92.5Cu7.5焊片、Bi58Sn42焊片、Pb60In40焊片、In60Pb40焊片、Pb75In25焊片、In50Sn50焊片、低温钎焊片、锡片、Zn95Al4Cu1焊片、In51Bi32.5Sn16.5焊片、In66.3Bi33.7焊片、Ag62Sn35Pb3焊片、Ag60Cu23Sn17焊片、Solder Preforms、Fluxless Solder、 solder ribbon、 先艺电子、xianyiwww.xianyichina.com

 

广州先艺电子科技有限公司是预成型合金焊料片专业生产商,我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片,更多资讯请看www.xianyichina.com,或关注微信公众号“先艺电子”。