先艺产品| 纳米银膏

热管理对于器件性能的发挥至关重要，芯片要通过连接材料封装到电路板上，作为第三代半导体材料核心，SiC具备较宽的禁带宽度，具备耐高压、耐高温等优良特性，适合制备耐高压、高频的功率器件。相较于与硅器件，SiC器件的封装对连接材料的耐温性能和热传导性能提出了更高的要求。连接材料作为芯片的主要散热通道，其导热能力直接关系着芯片封装的散热能力。传统封装连接材料中，大量采用的是软钎料，但是常规软钎料的导热能力很有限，并且其封装工艺温度较高容易损坏芯片，在民用领域的应用被大大限制。业界迫切需要一种能实现低温连接、高温服役的高可靠性封装连接材料，并且还需要材料环保、成本适合批量使用。

优异的性能

作为先艺电子多年的研究成果，XY-ASP-N250无压烧结银膏采用独特的纳米银分散体系，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封装，尤其契合第三代半导体封装应用。

这款纳米银膏可替代现有的高铅焊料应用，符合RoHS环保要求，具有如下优势: 

· 无需压力烧结

· 低温烧结（220-250℃），高温服役（＞400℃）

· 高连接强度（＞30MPa）

· 超高热导率（＞200W/m·K）

应用

XY-ASP-N250无压烧结银膏使用工艺跟传统锡膏类似，印刷和点胶工艺都可以适用，且无需复杂的烧结装备，可以实现精确控温的加热设备都可以用于XY-ASP-N250银膏的烧结，无气氛要求。

该款纳米银膏能兼容常规锡膏的应用工艺和设备，无须重复投资，烧结后具有极佳的导热性能和高温可靠性，尤其适合对耐温和散热有较高要求的功率器件封装。

先艺电子的XY-ASP-N250烧结银膏提供5g，10g，15g，30g 的小规格针筒包装，欢迎咨询索样。

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀，先艺已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术，自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先，国际先进，打破了国外厂商的垄断，解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

先艺，先见，先行，永不止步。