广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

咨询电话:020-34698382

English site

微信公众号


当前位置:网站首页 » 新闻资讯 » 企业新闻
先艺产品| 预成形焊片
上传更新:2022-04-09

预成形焊片的应用已经过了数十年的发展,先艺电子作为国内预成形焊片领域的先行者,也是国内该领域一直以来的领导者。预成形焊片是将焊料经过熔炼和成型做成不同的形状以适应不同的应用场景,通常不含助焊剂,能够很好的控制焊接界面空洞率,易于实现高可靠性焊接。良好的焊接材料对电子制造非常重要。为提高器件的可靠性,先艺电子采用独特的专利技术,研发出的预成形焊片可用于最具挑战性的环境中的气密性封装及高导热连接,延长器件使用寿命并确保最高水平的可靠性。


预成形焊片的应用

 

  · 散热(尤其是铟基预成形焊片)

  · 大面积、低空洞焊接

  · 配合锡膏补锡使用,以提升焊点强度

  · 助焊剂敏感元器件焊接

  · 复杂装配结构的焊接


 先艺电子的预成形焊片产品主要用于混合集成电路、滤波器、微波组件、功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件的封装连接,已广泛应用在精密医疗电子、功率电力电子、新能源汽车、无人驾驶、物联网等领域。


为你提供的优质产品

通过先艺自主研发的预合金化、精密压延、精密冲裁成型的工艺创新方法,解决了产品在生产过程中材料易氧化、成形难的问题。先艺的预成形焊片产品具有成分精准、组分均匀、形状精确、焊接性能优异等优势,品质比肩甚至优于进口产品,并且能在最短的时间内满足客户的定制化需求。


在众多预成形焊片产品中,最具代表性的当属金锡预成形焊片。金锡焊料是一种高可靠性焊料,与高铅焊料熔点最相近,在金焊盘和钯银焊盘上使用该钎料时可避免吃金问题和焊盘脱落现象。先艺电子的金锡预成形焊片产品抗氧化性能优异,在封装焊接中无需添加助焊剂,避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀,绿色无铅。


品类齐全的焊料牌号,一站式满足所有需求

先艺电子提供液相线从60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同应用温度需求,合金种类多样,包括金基合金、铟基合金、有铅合金、无铅合金、硬钎料合金、软钎料合金等。可根据客户要求订制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金、加工成预成形焊片。



典型合金焊料性能参数如下表:

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀,先艺已成为国家专精特新“小巨人”,是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术,自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先,国际先进,打破了国外厂商的垄断,解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案,作为半导体先进互连材料的领航者,一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来,我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

先艺,先见,先行,永不止步。

 

在线客服