2021慕尼黑展，先艺展会完满成功

2021年3月19日，为期三天的2021慕尼黑上海电子生产设备展览会圆满落幕。作为亚洲电子制造行业领军展会，展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技。

先艺电子作为中国国内专业研发，生产，销售高端电子封装连接材料的领导品牌，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。本次展会，先艺电子携金锡预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、零废水排放超微净清洗系统等产品亮相，性能卓越的产品引起了大家广泛关注。

 由陈卫民总经理及国内电子封装材料领军人物，华中科技大学教授暨先艺电子技术总监吴懿平教授带头的专业技术及销售团队，面向激光、MEMS传感器、光电子、红外等领域客户，巩固已有合作关系，发掘潜在客户，为未来开拓新的市场奠定了基础。 

部分产品介绍▼

一、预置金锡盖板

特点：

①焊片实现精确预置；②精确控制焊料量；③达到高气密性、高耐蚀性和高可靠性能；④简化封装流程、降低成本、提高效率。

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二、金锡焊膏

特点：

①高温服役强度高、性能稳定；②应用方式灵活多样；③润湿性良好，焊接性能优异；④优良的导电、导热性，力学性能优异；⑤无铅焊料，符合RoHS规范

三、金锡薄膜热沉

特点：

①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

四、零废水排放超微净清洗系统

特点：

①零废水排放；②内置再生器；③离子浓度监测

未来，先艺电子将不断研发，深耕光电子、微电子、半导体器件等领域，走在封装新材料应用前沿，实现关键核心材料的国产化替代。更好地完善自身产品结构，发挥自身优势奠定基础，朝着基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商目标而前进。