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先艺电子亮相2020(十二届)传感器与MEMS产业化国际研讨会

2020-12-01 09:05:39 企业新闻 1703

2020年11月26日-27日,第十二届传感器与MEMS产业化国际研讨会(暨成果展)在中国厦门召开。本次论坛邀请了来自传感器与MEMS的知名专家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor, IoT产业链的企业研发负责人进行了报告演讲,为全球传感器与MEMS产业界、学术界搭建一个信息互换、探讨交流的平台,加强了国内外传感器与MEMS设计和制造领域研究人员的沟通交流,促进了产、学、研相结合。

广州先艺电子科技有限公司是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。先艺电子追求科技创新,一直致力于为MEMS封装、IGBT封装、光电子封装、微电子、大功率LED封装、电力电子应用等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务,为客户提供工艺解决方案。研讨会期间,先艺电子携金锡预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、零废水排放超微净清洗系统等产品亮相,性能卓越的产品广泛引起了大家的关注。

 

    

 

部分产品介绍▼

一、贴膜包装预成型焊片

特点:

①特有的贴膜包装方式;②可配合先艺供料器剥料;③能配合贴片机使用;④降低成本、提高效率。

二、金锡焊膏

特点:

①高温服役强度高、性能稳定;②应用方式灵活多样;③润湿性良好,焊接性能优异;④优良的导电、导热性,力学性能优异;⑤无铅焊料,符合RoHS规范

三、金锡薄膜热沉

特点:

①合金薄膜,可焊性好;②成分稳定;③工艺灵活性高,适应不同批量;④绿色环保,清洁无污染

四、零废水排放超微净清洗系统

特点:

①零废水排放;②内置再生器;③离子浓度监测

公司此次参展扩大了公司在MEMS行业当中的知名度和影响力,同时也进一步了解了产品在传感器与MEMS产业化的应用前景及应用方向,以及传感器与MEMS未来的发展前景,为能更好地完善自身产品结构,发挥自身优势奠定基础。