广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

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领导寄语

    

总经理寄语:时光飞逝,先艺电子已经走过了12个年头。
先艺电子一直坚持自主研发,目前已在各关键技术领域建立了显著的技术优势。我们自主研发的金锡合金等贵金属封装材料在国内始终处于领先地位,多项专利产品一举打破国内技术空白,逐步实现进口替代,早期典型的有金锡合金焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体等。不断创新,厚积薄发,先艺电子于2020年又成功开发出金锡薄膜器件、金锡焊膏、AgCuTi活性焊膏等多款拥有核心专利技术的产品,这些新产品未来将持续引领公司的高速发展。

在过去的12年先艺电子将诸多小目标变成现实,一切成绩的取得都是公司上下一心、奋力拼搏的结果。先艺电子未来将依旧坚定不移地加大关键技术的研发投入,确保始终保持技术、产品的领先性,积累更多自主核心技术,做市场先锋,引领行业方向。

在当前国际局势下,中国科技产业特别是半导体集成电路领域迫切需求自主可控产品,只有在半导体领域站稳脚跟,才能真正意义上具备高科技核心竞争力。对于先进封装新材料现在更是全面国产替代的关键时期,公司的发展处在一个巨大的风口期,我们要抓住机遇,夯实基础,实干创新,迎风崛起。

深耕行业,开疆辟土,拓展新领域。目前先艺电子已在航空、光器件、微波射频、大功率激光器等领域树立行业标杆,技术水平在国内遥遥领先。未来我们将继续深耕优势行业,在夯实已有市场主导地位的前提下,积极拓展消费电子、电力电子、医疗电子等新领域。
先艺电子公司的愿景:掌握半导体领域核心技术,实现关键基础材料的自主自控。我们未来将致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

展望未来,让我们不忘初心,牢记使命,砥砺前行,以创新、求实的精神精抓实干,努力去迎接新的机遇和挑战。只争朝夕,不负韶华,共同期待半导体先进封装产业的飞速发展。




2020年9月




技术总监寄语:早在2005年,通过光通信领域了解到金锡合金焊片产品的重要性,经过一段时间的调查和研究发现,几乎所有的金锡合金预成型焊料和其他贵金属焊料都被国外公司垄断,特别是我国光电子领域的关键材料(金锡预成型焊料)更成为“卡脖子”的材料,作为一位封装材料界专业人士,立志要为中国材料界做点事情。

当时我的学生陈卫民先生在贵金属材料制造领域已积累了丰富的工艺经验及生产管理经验,通过交流得知陈卫民有志于往光电子等高可靠封装材料领域发展, 初心是实现半导体领域关键基础材料的自主自控,愿意不计得失,一起研发金锡合金焊片。从2005-2008年,通过无数次的偿试、失败、再偿试......,过程投入巨大,终于在2008年底成功研发出可批量化生产的金锡合金焊片,并于2008年底创立了广州先艺电子科技有限公司。

多年以来,我陆续选派了十余名硕士和博士研究生与公司合作,从事新品研发,引领先艺电子技术团队不断创新。多年的打拼,厚积薄发,广州先艺电子科技有限公司已成为国内知名的先进封装连接材料的供应商、国家高新技术企业、国内知名的微组装材料解决方案提供商。改变了国际先进焊料市场的格局,实现了国产高端贵金属焊料特别是金锡焊料的绝对市场占有率,我感到由衷的高兴。

今年初公司搬迁新址并扩大规模,预示着在不远的将来广州先艺电子科技有限公司会实现规模效益的跨越式增长。



2020年9月


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