2019 NEPCON及CIOE，先艺展会完美收官

2019年8、9月，NEPCON ASIA亚洲电子展及CIOE第21届光电博览会先后在深圳会展中心举办。两大展会作为电子制造业国际级品质强展，及覆盖光电领域全产业链的专业展会，汇聚了国内外各大厂商，是企业进行市场拓展、品牌推广的良好平台。

先艺电子作为中国国内专业研发，生产，销售高端电子封装连接材料的领导品牌，携更优质的金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、预涂助焊剂焊片、铜铝复合材料、贴膜包装预成型焊片等产品齐齐亮相两大展会。先艺电子推出的性能卓越的产品迎合了参展观众的预期，引起了极大的关注。

直击展会现场▼

  众多专业观众慕名前来，现场人员气氛高涨，热闹非凡。

部分产品介绍▼

金锡薄膜热沉

特点：

①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

预置金锡盖板

特点：

①精确控制焊料量；②预成型焊片精确预置，简化封装流程；③保证定位精确度；④满足高气密性、高强度和高耐蚀性要求

铜铝复合材料

特点：

①适用于铝线楔形键合；②可焊性好；③高电导率、低接触电阻；④高热导率

贴膜包装预成型焊片

特点：

①特有的贴膜包装方式；②可配合先艺供料器剥料；③能配合贴片机使用；④降低成本、提高效率

公司此次参展扩大了公司在同行业当中的知名度和影响力，同时也进一步了解了产品最新应用前景及应用方向，能更好地完善自身产品结构，发挥自身优势。

我国电子行业正处于结构调整与动能转换阶段。传统消费电子产品趋向高端化、智能化发展，激发了智能手机、智能电视机，智能可穿戴设备、智能家居产品、无人驾驶、人工智能、无人机等新兴领域的技术、应用和市场发展。

两大展会已经完美谢幕，先艺电子未来将不断突破自我，开拓向前，为客户提供创新、优质的产品及更好的行业解决方案。